道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
道康宁TC-5022产品特点：
拥有*佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成
导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
具有极低的热阻抗和优异的可靠性道康宁TC-5022通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
生产道康宁TC-5022的公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热硅脂和其它导热接口材料就成为重要的考虑因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热接口材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
道康宁TC-5022能使接口厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有*佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
道康宁TC-5022产品用途：
广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等。
用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
道康宁公司提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。道康宁通过Dow Corning?品牌与XIAMETER?品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司在全球拥有45个生产基地及仓储设施，全球员工约为12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元，其中一半以上来自美国以外地区。道康宁每年用于研发的费用约占销售额的4-5%，并在全球拥有5,000余项有效专利。
道康宁在工业胶带和胶水方面也很擅长，是欧洲*大的生产销售电工胶带公司之一 |
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。